设备简介：
1.采用超音波清洁和Plasma清洁，确保产品表面洁净度，使贴附更稳固
2.可兼容平面贴附和曲面贴附两种贴附模式
3.可实现不停机上下料，有效提升设备效率
4.通过高精度的视觉对位和检测系统，实现贴附精度的稳定性并对产品进行闭环管理
NO. | 项目 | 规格 |
1 | 设备尺寸 | L*W*H:10000*3200*2200（不含FFU） (mm） |
2 | 产品尺寸 | 5～10 inch |
3 | Tact time | ≤7s / pcs |
4 | 设备精度 | ±50um |
5 | 生产良率 | ≥99.5% |
6 | 设备稼动率 | ≥95% |
7 | 抛膜率 | ≤0.05% |
